1、導(dǎo)熱硅膠片：


導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。


2、導(dǎo)熱硅脂：


導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要好很多。


3、導(dǎo)熱絕緣片：


導(dǎo)熱絕緣材料具有絕緣性能，同時它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。


4、導(dǎo)熱雙面膠：


導(dǎo)熱雙面膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器、新能源鋰電池組和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有強的粘合強度,并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。