隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子產品趨于輕便，體積越來越小，因而電子元件的集成度就越來越高，所以對電子元器件的導散熱性能的要求就越來越高。導熱膠帶因具有導熱和粘接為一體的功能而被廣泛的使用，且其具有柔軟性、壓縮性、服帖性和適應溫度范圍大等特性而占據著較大的導熱材料市場。

目前制備導熱膠帶的方法是在膠體中加入導熱填料，達到導熱的目的，但是目前的導熱雙面膠的導熱系數普遍比較小，且膠體在長期在高溫環(huán)境下工作后揭除時容易發(fā)生殘膠的情況。因此，如何提供一種導熱性能好，且經濕熱老化后無明顯殘膠的防殘膠導熱雙面膠帶，成為本領域技術人員努力的方向。